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| TM卡 |
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| 详细说明 |
| 材料标准 芯片: 美国原装DS2401六角贴片式芯片 外封装板材:进口不锈刚,中央部0.3mm 绝缘密封圈: ABS 电路组件: 环氧树脂镀金板 触片弹簧:磷铜弹簧板 性能指标 工作温度: -40℃至85℃ 水密实验:100℃水浸泡无空气益出 湿水实验:水中即可读卡 数据读取:＜5ms 防破坏性:中间部凹陷3mm可正常读取 |
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| 公司名称： | 北京兰德华电子技术有限公司TM卡部 |
| 联 系 人： | 于峰 先生 (销售经理)
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| 邮 编： | 100102 |
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